【CNMO科技消息】7月17日，据外媒报道，印度塔塔集团旗下半导体子公司塔塔电子，计划生产印度首批本土半导体晶圆，但实际采用的技术难度低于最初规划。
据CNMO科技了解，塔塔电子正在古吉拉特邦多莱拉建设印度首座大规模芯片晶圆厂，预计生产首批本土半导体晶圆。初期将主要采用90纳米制程（属于成熟技术，多用于低端工业设备和汽车电子领域），而非此前宣称的28纳米制程。
业内观点指出，塔塔此前公开提出的半导体产业发展目标，短期来看设定得过高，超出了可落地实现的范围。目前，塔塔已与中国台湾晶圆代工厂力积电达成合作，共同推进本次芯片制造项目。
塔塔电子发言人表示：“多莱拉晶圆厂规划可覆盖28纳米至110纳米全规格芯片生产。原本方案为先投产55纳米、90纳米制程，后续再扩产28纳米；28纳米依旧是其产品线的核心目标”。
力积电发言人表示：“我们与塔塔的合作涵盖多代工艺节点，其中包含先进的28纳米制程。行业内普遍采用先落地成熟制程、再逐步导入高阶工艺平台的渐进式发展路线”。
投产时间方面，原计划是2026年底投产，但印度电子和信息技术部长透露，预计到2028年年中才能正式商业运营。
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